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3G牌镀金笔描述
容量 : 10ML
可镀厚度 : 1-40μm
最大可镀面积 : 0.5平方
最大可镀金手指位 : 2000点
常规使用电压 : 3.5V-8V
可镀材质 : 一般金属表面都可以镀.铬除外
3G牌镀金笔描述
1、重点用途
用于SMT、FPC、PCB等半导体、线路板或电子成品局部补镀金，
主要解决以下产品的镀金层（如金手指部位等）的上锡、划伤后修复問題：
FPC柔性板、SMT手机主板、手机按键板、PCB板上锡补金、镀金、镀镍的返修
和PC电脑主板、液晶显示器板卡、声卡、显卡、内存条等的金手指粘锡、划伤的修补返修。
2、广泛用途
① SMT、FPC、PCB等半导体、线路板或电子成品局部补镀等
② 工艺首饰修补，局部补镀等
③ 不锈钢工艺品，餐具等局部补镀等
④ 继电器、接触器等电子触点补镀等
⑤ 汽车、军工、航天等局部器件镀金和其他特殊金属表面补镀处理等
其它各电镀笔特性参数
| 产品名称 |
容量 |
可镀厚度 |
最大可镀面积 |
最大可镀金手指位 |
常规使用电压 |
可镀材质 |
| 镀金笔 |
10ML |
1-40μm |
0.5平方 |
2000点 |
3.5V-8V |
一般金属表面都可以镀.铬除外 |
| 镀银笔 |
10ML |
1-40μm |
0.5平方 |
2000点 |
2.5V-3.5V |
| 镀镍笔 |
10ML |
1-40μm |
0.5平方 |
2000点 |
5V-15V |
| 镀铜笔 |
10ML |
1-40μm |
0.5平方 |
2000点 |
3.5V-8V |
| 镀锡笔 |
10ML |
1-40μm |
0.5平方 |
2000点 |
3.5V-8V |
其它笔可定做.100支起订
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